近日，台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师，支撑积极的业务扩张计划，并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。

知情人士称，台积电计划2022年招聘大约8000名工程师，与去年的水平相当。作为全球最大的芯片代工商，台积电正在大规模扩张，在中国、美国和日本等地建设并扩大工厂。

台积电宣布，计划今年投入最多440亿美元扩大产能，缓解全球芯片缺货的现状，满足客户对人工智能和5G应用芯片日益增长的需求。台积电表示，该公司尚未敲定今年的招聘计划，但表示去年的招聘目标为大约8000人。目前台积电在全球范围内已拥有超过6万名员工。

与此同时，作为全球最大的移动芯片开发商，联发科表示，今年将招聘2000多名员工。该公司最近在高端的5G市场超过了美国竞争对手高通。联发科去年招聘了2000多名工程师，使得员工总数达到约1.93万人。

联发科目前招聘的岗位主要位于台湾地区。不过该公司表示，计划在印度增加招聘。联发科在印度拥有一支1000多人的研发团队，并且已经找到“优秀的芯片人才”。联发科还表示，该公司2021年的研发支出约为1000亿元新台币(36亿美元)，而今年的预算将增长10%到20%。2020年，联发科的研发预算为773亿元新台币。

除此之外，欧洲最大的芯片设备公司ASML计划今年在台湾地区招聘约1000人，在当地建设起一支大约3800名员工的团队。ASML去年招聘了1400人。此外，领先的芯片材料厂商默克和Entegris也正在当地建设新的生产设施，并计划今年招聘更多员工。

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